伴随着功率器材（包含LED、LD、IGBT、CPV等）继续不断的开展，散热成为影响器材性能与器材可靠性的要害

  资料与工艺、进步器材散热才能就成为开展功率器材的问题所在。若无法及时将芯片

  的学习课件包含了：拼装型式的变迁，外表拼装的根本工艺™，PCB板的简略介绍，

  的学习课件 /

  简介具体阐明 /

  后的产品，使用时散热对策成为十分扎手问题，在此布景下具有高本钱效益，相似金属系

  、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。因为继续不断的添加的功用对集成度有了更加高的要求，商场对体系级

  和无源器材集成 /

  的电气衔接用引线缝合办法完成，并用树脂掩盖以保证可靠性。尽管COB 是最简略的裸芯片贴装

  2. 干货共享丨BGA开路金相切片剖析 （BGA Open Cross-Section）       审阅修改：彭静

  方向 /

  近十年来，消费电子科技类产品向着微型化、功用丰 富化以及信号高频化的开展十分迅速，作为电子产 品根底部件的印制电路板（PCB）和面向高端产品的